技术水平不断提高 部分产品有所突破

半导体设备 在前工序主要设备中，0．8～1μm、16英寸以下水平的设 备基本上可以国内配套，完成了一批水平较高的6英寸、 0．5μm设备，其中电子束***机、离子注入机已取得很好效 果，以CLUSTER为平台研发的IMDCVD、MRIE、DSW、 PVD等设备已相继完成，部分0．25微米以上水平设备的单元 技术已经有了突破，扩散炉、快速热处理、硅片处理系统等产 品已经比较成熟；后工序设备中除全自动金丝球焊机、粘片机 外，塑封机、打标机、划片机、IC编带机、电镀线设备等国 内均有产品；材料制备设备中6英寸以下单晶炉、切、磨、 抛等设备可配套提供，8英寸设备正在开发。除集成电路外， 已为二、三极管、LED、LCD、VFD、电力电子、太阳能电 池、SAW等领域提供了大量的半导体设备。 ***电子45所0．5μm、6英寸水平的光刻机已经研 制完成，0．25μm水平分步重复光刻机的单元技术方面有了长 足进步，该所2000年共销售各种半导体设备80多台，SB—401A 新型双面光刻机（***面积■110mm，分辨率0．0035mm）、探针 中测台、刻槽划片机等都已投放市场；QD—1001型集成电路 切筋打弯机（每工位载荷数10只，工作频率30次／分），集成电 路编带机（ 60个／分，适用 VSOP、 PLCC、 SOP、SOJ、 SOL等）和 SW—36工位环形垂吊式电镀生产线，经南通富士通公司近两 年使用，反应良好，JY—200型集成电路标志打印机集上料、清 洗、烧氢、打印、烘干于一体，提高了印字精度和速度（50—60 次／分，精度≤0．10mm）。 ***电子48所承担的***“863”计划项目 M8611—1／UM GaP液相外延系统，用于LED生产，采用 了反应室内外热偶串级控制、多组PID参数优化、悬臂式精 密机械手等***技术，达到90年代中期国际水平，一次试 生产成功后经一年多的使用，得到了用户的高度评价并已取 得新的订单。用于0．5μm、6英寸生产线的大束流离子注入 机和氧离子注入机已经研制完成，其中LC—13型6英寸离 子注入机，能量 5200Kev，***大束流 P＋＞10mA，均匀性≤ 0．4％（1δ），吞吐量 ＞108片／小时。新研制完成的电子束 ***机***小线宽0．2μm，拼接精度&plu***n;0．10μm（3δ），套刻 精度&plu***n;0．10μm（3δ），***达到设计指标，并***次实现 了直写功能。 中科院光电所除在0．25μm以上水平的分步重复光刻机、 X射线光刻机等产品的单元技术方面取得重大进展之外，还发 挥自己在集成电路光刻机研制方面的技术特长，开发了用于 MEMS等领域的Ⅰ线深度***机，***胶厚可达1mm。 北京建中机器厂（700厂） 2000年仅半导体设备销售额就 达到4000万元，并开发了6471型全自动悬臂推舟扩散／氧化炉， 6271 LPCVD设备，6171 PECVD设备， Cluster IMD—CVD 设备， Cluster M—RIE设备， Wet Station自动湿法腐蚀台， Clean Bench清洗台等6英寸集成电路生产设备。 西北机器厂（709厂）研制的自动砂轮划片机，用于集成 电路、半导体声表面波器件、光纤传输器件、磁性器件等， ***大加工晶片直径 152mm，主轴转速 10000—40000r／min。 他们生产的6英寸0．5μm全自动匀胶显影系统，带HMDS和热 板、冷板，具有带温控的胶系统。 西安理工大学工厂生产的单晶炉，国内市场占有率已达 90％，累计销售单晶炉1100台，包括硅、Ⅲ──Ⅴ族化合物 材料、固体激光光学材料、氧化物晶体材料、 人造宝石等各种材料的单晶炉。6英寸硅单晶 炉已可供货，去年年底鉴定的TDL—J75型单 晶炉，适于生长大尺寸高熔点氧化物晶体， 并已成功用于生长直径2—3英寸白宝石单晶。 清华大学1982年起开始研制快速热处理 设备，至今已销售近30台，其中出口 3台， 已获得6项专利（美国一项、日本一项、中国 四项），国外此类产品一般采用条形或点状排 列灯光的光源，不能根本解决建立大面积热场 后的热场均匀问题，易导致硅片翘曲变形和晶 体滑移，我国则采用平行高温石墨板作为红外 辐射光源，热场均匀，升降温速度快（升温 300—4500℃／sec，降温80—1200℃／sec）， 具有一定的技术优势，目前正在研制8英寸产 品。去年鉴定的GSE系列红外加热超高真空 GeSi化学气相外延系统（ GSE400型），用于 生长 GeSi／Si异质外延材料，采用 CLUSTER TOOL多腔室结构，具有真空Robots自动取放 片机械手和各自***的掺B、掺P外延生长室， 可避免互相污染。 成都国投南光有限公司去年开发了新型箱 式和大型的箱式镀膜机，已经应用于半导体等 领域。 北京仪器厂新开发了可用于ITO、LED 领域的JPG系列立式钟罩型磁控溅射设备； 用于太阳能电池等领域的工件在上方、有内装 靶位的SDR系列磁控溅射设备；用于ITO、 半导体介质膜、汽车风挡玻璃等领域的JDS— 800型等多室连续式磁控溅射设备（出口德国 290万元，反应良好）；用于硬盘、光盘领域 的全自动叶枚式柔性生产线系统（8个工艺 室，1个装卸基片室）；用于有机EL膜领域 的ZZD—400型多室有机膜蒸发系统（具有进 片室、蒸发一室、二室、出片室）等。 兰新通信设备集团2000年半导体设备销 售收入2650万元，预计今年将达到3800万元。 该厂近年来开发了一大批新产品，例如用于6 英寸硅片生产的X61 1355B型研磨机（***大研 磨直径 400mm，***小研磨厚度0．4mm／■ 100mm）， X67 200型硅棒切断机（可用于48 英寸片）， X64 150—1硅片倒角机， X62 485 型抛光机；用于压电晶体材料等的X61 818型 单面减薄机、 X62 812型单面抛光机均已提供 用户，下一步将开发8英寸生产线设备。此外， 用于LCD用ITO导电膜玻璃的X62 800型、 X62 900型、 X62 800—1型精细抛光机已累 计生产45台。 振华集团建新***研制的我国***台 ***520 Ⅱ／YN型 200吨塑封机选用了*** 的液压件和密封件，有效地降低了噪声，减少 了压力波动，较彻底地解决了漏油问题。 电真空器件设备 彩管、彩玻生产线的大部分设备可立足国 内，34英寸和36英寸16：9的国产设备已投 入使用。国产真空开关管设备可成线供应， 装备了我国大部分真空开关管的生产单位。 北京建中机器厂（700厂）等生产的34英 寸CPT彩色显像管生产线（包括排气炉、低熔 点封接炉、稳定炉等17项设备），已在深圳赛格 日立公司正常运转一年多，他们生产的36英寸 16：9和34英寸PF彩管生产线（涂屏设备除 外），设计能力年产40万只，也已在北京松下公 司使用。 振华集团建新***去年研制完成了34英寸大屏幕彩色 玻壳屏加工双滚筒磨抛设备。 成都国投南光有限公司开发了新一代涡轮分子泵变频电 源、H—150S型滑阀式真空泵（采用三联滑阀自平衡机构， 取消了配重装置，提高了泵的效率）。 元件及组件设备 2000年我国磁性材料设备销售额达到2．1177亿元（1713 台），“九五”总销售额8．9亿元，软磁铁氧体、硬磁铁氧体 生产线设备的国内市场占有率已达90％，已可成套提供中高 档磁性材料生产线设备，部分设备已开始出口。2000年磁性 材料设备共开发新产品28项。片式陶瓷电容器、片式电阻、 金属化薄膜电容器等生产线设备可配套提供并有部分产品出 口；碱性电池自动生产线，扣式锂电池自动组装生产线和部分 锂离子电池生产线设备已提供用户；此外，压电陶瓷滤波器设 备、铝电解电容器设备、超大容量电容器设备等也可提供各种 工艺设备。 ***电子48所2000年推出了用 于磁性材料生产的36米双推板电窑，***高 工作温度13500℃，高温区温度稳定度 &plu***n;30℃，还推出了新型钟罩窑和用于钕铁硼 的新型真空烧结炉。 海宁三强公司2000年开发了CE35070 型多工位旋转压机（7工位，***大压制力 70KN）、C35100J型100KN干粉机械压机 （30—40次／分）和 C35200J型 200KN干 粉机械压机（10—40次／分）。北京机电 院2000年新开发了显示管偏转磁芯专用外 圆磨床和第三代通过式磨床，其中 LTM15KA通过式磨床在效率、传动刚性、 噪声方面有了显著提高，2000年一问世就 销售10台。 上海希瑞电子公司建设的金属化薄膜电 容器国产化示范生产线，包括小型金属化薄 膜电容器精密自动卷绕机、高频薄膜电容器 全自动测试分选机、包裹机、焊接机、编带 机、赋能机等设备，全部为国内制造，可生 产和测试频率为100KHz的高频薄膜电容 器。***新开发的SYS118型高频薄膜电容器 全自动分选机，用于检验电容器电参数合格 与否且进行分档，可自动测试9个参数， 测试损耗的频率达到100KHz，采用竖装履 带式无级变速间歇传动静态测试的方法， 并在引线上测试容量和损耗，提高了测试精 度，接近国外***水平。 该公司研制的SYS101B金属化薄膜电 容器赋能机，可带动204只测试夹具，对电 容器芯子逐个进行交流赋能、直流预赋能、 直流赋能、直流耐压测试。 西北机器厂（709厂）新研制的自动多 刀切片机，用于生产片式铁氧体叠层电感、 片式瓷珠、EMI滤波器，装刀数量13把； 继电器装配生产线，由电磁系统铆装机、 接触***插装机、铆装机、压力参数测试台、 外罩装配机、电参数测试台、浸锡机、点胶 机等8种设备组成，生产效率15件／分；高 精度超薄金属化膜分切机，分切膜厚1．7— —3μm，分切宽度4．5—2．4mm，纠偏精度 &plu***n;0．1mm，分切速度 120m／min，具有自动 纠偏、恒张力控制、赋能等功能，并采用多 臂收卷；线缆电阻自动绕线焊接机，能自动 完成线绕电阻生产过程中的绕线和焊接工 作，电阻丝线径0．02—0．2mm，绕线节距 0．02—1mm，电阻体瓷棒直径2．5—12mm， 生产率200—600件／小时；全自动电脑绕簧 机，用于生产两端有复杂形状簧头的弹簧， 中英文显示，人机对话界面，适用线径0．4 —2mm，成型***大外径20mm，***大自由长 120mm，送丝轴***高速度 65m／min。 北京无线电工具设备厂（ 706厂）、 镇江无线电专用设备厂等研制的十多种锂离 子电池设备到去年10月已销售180多台。 其中北京706厂新开发的锂离子电池极片涂 布机、聚合物电池极片热复合机、锂离子电 池半自动卷绕机、极片辊压机及卷材收放 机、电池浆料真空搅拌机等绿色电池生产设 备均已提供用户使用，该厂用户已近60家。 ***电子45所新研制的BD—801 片式钽电容器编带机（ 70只／分）和ZD—801 片式钽电容器粘接机去年已经提供用户使 用。 保定蓝盾电路板设备有限公司研制的 LDGJ—1500A型高速覆铜板滚剪机已达到国际同类产品水平， 获得用户的好评。 肇庆新宝华公司开发了可用于独石电容、压敏电阻、金属膜 电容等产品生产的BHJB—021型径向元件编带机（60—180个／ 分， 20个***孔累计误差 ＜ 1mm）和BHBD—081型全自动铝电 解电容器编带机（0—180个／分）；肇庆炬华公司研制的BHJY— 011型智能等静压机，用于片式独石电容丝印巴片及需进行静 水压物体的压缩（压力控制精度&plu***n;5％）。 淄博无线电六厂近年研制的LTZ—300A电感自动涂装机， 可用于0204、0307、0310、0410等尺寸的轴向电感器毛坯进行 自动通断检测、内封、外封、色环标志、电感量L和Q值在线检测 （180—400只／分，测量频率50K──300M）。 北京量具刃具厂与清华大学合作开发了精密玻璃切割机、 偏振片切割机、自动压断机、盒厚测量仪等LCD生产线专用 设备，已提供国内不少厂家使用并有出口。 熊猫电子集团公司研制的石英晶片自动分选系统，以频率 为基准进行分选（3000—4500片／小时），已经投入使用。 广东东莞宏明南方电子陶瓷有限公司和陕西华星窑炉设备 有限公司等单位研制的TZLQ──Ⅲ型全自动推板式半导体基 片气氛烧结组合炉，月产5000万只，合格率86％以上，可用 于表面型、晶界型半导体陶瓷基片的烧结。 整机装联设备 ***T设备中的贴片机目前依赖国外，中低档再流焊机、 波峰焊机、丝印机、在线测试仪等已可部分提供，国内的一 些单位正在锲而不舍地开展工作，例如***电子2所、 深圳日东公司、肇庆风华公司、合肥恒力公司、熊猫精机公 司、无锡意美公司、北京星河公司等。整机自动装配流水线 及生产线所需的零件成型加工设备的水平也在逐步提高。 2000年4508厂与华为公司合作开发，并由 4508厂设计制造 了我国***条柔性极强的机柜组装生产线，一次装配合格率 达到100％。 试验设备 已形成系列产品，有较高的市场占有率。气候环境试验设 备绝大部分都采用了PID控制或微机控制，1999年销售额1．2 亿元，并已有批量出口。 广州爱斯佩克公司2000年共销售气候环境试验设备6000 万元，他们开发的G系列高低温交变湿热试验箱，采用了绿色 环保制冷剂，性能可靠，美观大方，受到用户欢迎。 西北机器厂（709厂）开发了一系列力学环境试验设备， 其中80000g离心式恒加速度试验机，***大载荷1Kg，离心加速 度80000g； 50Kg高加速度冲击试验机，可实现3种波形的冲 击试验，***大载荷50Kg，***大冲击加速度2000g，冲击脉宽 0．5—30ms ； 30000N电动振动系统，***大正弦推力30000N， ***大随机推力22000N，频率范围52500Hz，加速度75g，速度 1．35m／s，位移51mm，采用目前国内******的30KVA开关型 功率放大器，并可配置水平滑台。 净化设备 国内已可提供0．1μm、10级的空气净化产品和检测仪器， 水处理设备和气体净化设备也已有系列产品。 苏州净化设备厂已可以承接0．1微米10级净化工程， 去年开发了0．1微米1级的洁净微环境及***IF技术，并且已 大量使用自主开发的FFU带风机过滤单元组成系统，用于 洁净室；水处理设备上采用了RO、EDI及膜法脱气技术组 成的系统，可提供深亚微米级器件的生产用水；气体纯化设 备在已有的氢、氮、氧、***等气体净化设备的基础上，又开 发了膜分离制氮设备；目前正在开展纳米技术在洁净技术上 的应用工作。 电子工模具 已采用CAD、CAM设计制造技术，其中硬质合金级进冲 模的位置精度、全程累计误差、几何形状误差均已达到≤5μm， 级进步数 ＞ 30步，总寿命＞1亿次。 铜陵三佳电子集团公司电子塑封模具的国内市场占有率达 到30％。2000年共生产塑封模和后工序具100多套。2000年以 来，开发了片式钽电容塑封模及配套模；SOP塑封模及后工序 自动冲切成型模；QFP44L塑封模及后工序自动冲切成型模（整 体型腔，利用型腔四角进料和排气）；DIP系列全自动冲切成型 模； 1200腔TO—92塑封模；各种高性能产品MGP模。 电子通用设备 在适应淘汰ODS清洗剂的国际形势等方面开发了许多新 产品。为配合清洗行业淘汰ODS计划，有关厂家共生产了50 多套非ODS清洗设备。