发布时间:2013-08-16 08:26:49
所谓“一代材料、一代器件、一代系统”。氮化***(GaN)基电子材料作为新一代高性能材料,是发展氮化***基微波功率器件和电力电子器件的核心技术, 是推动我国新一代信息产业的重要机遇。***半导体研究所在蓝宝石衬底和碳化硅(SiC)衬底上研制的GaN基电子材料,具有重大应用前景。
我国《中长期科技发展规划纲要》曾明确提出要掌握一批关系国计民生的核心技术,提升我国电子元器件领域的整体水平,保证国民经济建设健康发展。
目 前,国外在GaN基电子材料领域的研发特别是应用进展迅速,部分结构和型号规格的GaN基电子材料已形成产品,成功用于新一代微波功率器件和电力电子器件 的研制,并开始在相关信息产业上使用。但可喜的是,国际竞争尚未形成垄断,正是相关企业进入该产业***合适的“窗口期”。
***半导体研 究所是我国***早开展GaN基电子材料研发的单位。经过十多年的自主创新,研究所突破了GaN基电子材料设计和生长的关键科学技术问题,形成了系统的自主知 识产权,并具备了小批量供片能力。其设计的多种具有特色的AlGaN/GaN异质结构电子材料,利用***的金属有机化合***学气相沉淀(MOCVD)外延 生长技术研制出高性能的电子材料,攻克了蓝宝石、碳化硅和硅衬底上GaN基电子材料外延生长的关键科学技术问题,在高阻GaN外延材料、高迁移率GaN外 延材料、高迁移率和高铝组分Al-GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)结构材料等方面形成了系统的自主知识产权,取得了具有国内***水平、国际 ***水平、部分指标为国际***水平的研究成果。
利用研究所研制的GaN基电子材料,2000年8月合作研制成功了我国首支国产GaN基 HEMT器件,2004年7月合作研制成功我国***支国产X波段GaN基HEMT器件;2008年合作研制出国内***支SiC衬底上X波段GaN基单片集 成电路(MMIC)和具有***水平的X波段功率器件。截至目前已累计提供用户单位GaN基电子材料300片左右,强有力地支撑了GaN基功率器件和电 路在我国的发展。
为拓宽市场,该技术成果可根据实际情况以技术转让、***转让、风险***、许可使用、合作开发等各种模式进行转移转化。
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