领跑国内新兴电子材料产业

2010年4月，青海电子材料产业发展有限公司在喜庆的***声中，拉开了二期项目建设的帷幕。与一期年产1万吨***电解铜箔项目比，二期工程生产能力更大，设计产能将达到1.5万吨。

公司总经理尹卫华告诉记者，电解铜箔是现代电子信息产业***重要的基础材料，它广泛应用于覆铜板、印刷电路板，以及锂离子二次电池的制造；而由铜箔制 成的印刷电路板则被誉为电子产品信号和电力传输、沟通的“***网络”，适用于通讯器材、IT新产品、环保新能源汽车等众多领域。***早在2000年就将电 子专用材料制造列入《当前******鼓励发展的产业、产品和技术目录》。之后，又先后在“十一五”、“十二五”规划中将电子专用材料作为***发展的新材料， 以及战略性新兴产业中的先导性、支柱性产业。

作为中科院***上市公司———中科英华的全资子公司，2007年入驻于西宁***级高新技术开发区东川工业园的青海电子材料产业发展有限公司，因中科 英华所拥有的雄厚的***电解铜箔生产技术优势，组建初始的目标***就是要做中国***好的铜箔制造者和供应商。借助于***产业发展的东移西进和青海省充足的电 力资源和优惠的政策支持，公司踏上了立足高原的创新、创造、创业之路。

“***电解铜箔的制造原理和工艺很复杂，涉及众多交叉学科，且对设备要求很高。”据尹卫华介绍，公司的生箔和表面处理设备，全部或部分引进代表*** ***高水平的日本专用设备，技术和工艺采用享誉国内锂电市场的联合铜箔（惠州）有限公司在行业***的十多项电解铜箔专有制造技术。与此同时，公司不断走自主 创新之路，逐步建立了以企业为主体，产学研相结合的技术创新体系，填补了青海省***电解铜箔的空白，实现了市场化、规模化、产业化的新突破。

“客户的需求就是我们创新的方向，细分市场就是我们创业的动力。”随着电子产品逐步向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展，公司的技术创 新也及时跟进，从成功研发DT/RT表面处理新工艺，制造出性能更优异的DT/RT***电解铜箔，从上马12微米及以下超薄电解铜箔生产技术研究及产业化 项目，到开发研制超薄型、大容量电池所需的特种铜箔产品，公司的产品不断得以升级换代，许多技术达到了国内***水平。截至目前，公司的超薄电解铜箔已进入 批量生产、销售阶段，并已产生良好的经济效益；大容量电池所需的特种铜箔产品也已进入试生产阶段。

尹卫华告诉记者，公司今天的发展，离不开青海省各级***部门的大力支持。比如在“123”科技支撑工程项目的带动下，公司先后获得各类科技补助资金 394万元，全部用于科技研发项目建设。截至目前，已累计生产电解铜箔14200吨，销售13400吨，实现销售收入11亿元（其中出口2200万美 元），实现利润3600万元。2012年，公司被评为青海省高新技术企业和省级企业技术中心。